4、清洗: 用純凈水清洗液體, 由工件流動水清洗激活。然后進入純水超聲波清洗 (1 ~ 4分鐘), 徹底去除和稀釋鋅鑄縮孔中的有害顆粒和溶液, 達到電鍍前 (最后一個過程) 的最佳效果。防止涂層水泡, 大麻砂。

5. 預浸料: 預浸料為 (2 ~ 8)-% NaCN 溶液, 可中和酸

, 凈化和激活表面。預浸料后無需清洗工件即可直接預涂, 不僅能有效防止工件在凹槽中, 因為更換前的電氣化反應所造成的粗涂層、起泡, 而且還減少了雜質(zhì)污染預鍍錫浴, 提高預鍍膜的質(zhì)量。

6. 預電鍍?yōu)殚W光鍍層, 溶液為銅氰化物鍍液。要求電鍍液對鋅合金基材的侵蝕作用小, 具有較好的深部鍍層和覆蓋能力, 防止置換反應。預電鍍的關(guān)鍵是使用沖擊電流操作

使工件表面電鍍速度快, 整體完整, 薄密, 附著力好。電鍍時間不能過長, 否則會使涂層粗糙、暗色, 甚至會導致高電流密度區(qū)域燒焦, 影響涂層的質(zhì)量。

預鍍銅層的厚度不應小于7微米, 因為鍍銅層可以擴散到鋅基中形成脆性銅和鋅合金中間層, 影響其結(jié)合力, 而薄銅鍍層具有更快的擴散效果。當鋅堿暴露時, 銅酸容易產(chǎn)生腐蝕點, 從而造成不必要的損失。

技術(shù)和工藝要求如下:

(1) 氰化銅預鍍必須清洗兩次, 以防止 zn2 + 被引入;

(2) 工件須完全覆蓋銅層, 并須為致密及半明亮的紅色:

(3) 嚴格控制陽極電流密度和陽極與陰極的面積比:

(4) 含磷銅陽極不得用于陽極。電解銅板或電解銅角和鈦籃陽極袋應同時使用;

(5) 控制電鍍液的 pH 值。如果 pH 值過高, 陰極電流效率會降低, 鋅基體就會被腐蝕。PH 值應控制在 lo 中。五個左右;

(6) 碳酸鈉應在 30 ~ 55G/l 內(nèi), 防止涂布的麻和粗;

(7) 嚴格控制游離 NacN 與銅的比例。納康 (free)=1。0-0。5到0。6;

(8) 活性炭可用于連續(xù)過濾, 減少有機物污染, 防止粗糙涂層;

(9) 電鍍液的溫度應控制在 50 ~ 55°c, 以減少 NacN 的分解, 保持電鍍液的穩(wěn)定性;

(10) 當氰化銅預涂時, 在開始時使用激流, 以防止由于置換而導致涂層粘附不良。

7. 明亮的電鍍銅氰化物

(1) 預電鍍后, 工件無需清洗直接明亮的氰化物鍍銅。

(2) 光亮銅氰化物電鍍的關(guān)鍵是使鍍層在達到一定厚度要求的同時。使涂層光滑明亮。最佳的涂層和厚度要求是不在弱活化溶液中起泡。

二. 結(jié)論

鋅合金壓鑄在電鍍前是整個電鍍過程中的關(guān)鍵, 電鍍預處理應特別注意油的濃度和純度, 活化溶液, 定期更換, 徹底清洗干凈。工件在空氣中長時間長, 水容易形成氧化物, 難以完全去除, 導致附著力差, 水膜也會導致涂層起泡。預電鍍前必須特別注意預電鍍層, 以一定的厚度進行下一步的電鍍, 并進行電鍍維護。當工件落入罐中時, 請將其取出, 定期進行分析, 并定期過濾罐液 (透明筒)。電鍍過程中的故障可以回到新的油, 不良鍍層可以回到電鍍和電鍍, 不應該電鍍亮酸銅或明亮的鎳后, 造成缺陷的產(chǎn)品是由以前的電鍍故障, 從而造成不必要的損失